5月22日，福田区科技创新局发布关于福田英才荟3.0“高新企业人才奖励”等分项网上申报通道开通的通知。

据悉，此次申报涵盖“高新企业人才奖励”、“集成电路研发奖励”、“人工智能研发奖励”、“生物医药研发奖励”、“海（境）外人才离岸机构补贴”等五个项目。根据完成的指标情况，可获得相应的补贴或奖励。

文件中规定，个人累计奖励达到80万元的，可认定为Ⅰ类福田英才；累计奖励50万元（含）以上的，可认定为Ⅱ类福田英才；累计奖励20万元（含）以上的，可认定为Ⅲ类福田英才。

(资料图)

原文如下

各有关企业:

根据《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施（2021）》，福田区科技创新局负责落实福田英才荟关于“高新企业人才奖励”、“集成电路研发奖励”、“人工智能研发奖励”、“生物医药研发奖励”、“海（境）外人才离岸机构补贴”项目，上述项目的《申请指南》已正式印发（见附件）,并已于广东政务服务网开通了申报通道（具体网址:https://www.gdzwfw.gov.cn/portal/branch-hall?orgCode=007542769）。

网上填报及受理时间:自发布之日起至2023年9月30日截止。请各有关单位按照指南要求积极申报。

为方便解答相关疑问，提供以下两种咨询方式:

1.咨询电话:0755-23949461

2.微信咨询:通过以下微信进行咨询（验证消息统一格式为“2023+公司名称+真实姓名”）

特此通知。

福田区科技创新局

2023年5月22日